本文綜合整理自2021年“第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂,所作《2021中國MEMS產(chǎn)業(yè)研究報告》演講內(nèi)容。
賽迪顧問作為直屬于工業(yè)和信息化部中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院的產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu),對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)決策支撐起到關(guān)鍵作用,本報告及演講內(nèi)容對了解當(dāng)前中國MEMS產(chǎn)業(yè)情況極具參考價值。
專家檔案
李珂 ,國家注冊咨詢師,現(xiàn)任賽迪顧問股份有限公司副總裁,兼任中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任。李珂副總裁具有10年以上分析師工作經(jīng)驗,長期研究中國工業(yè)與信息化領(lǐng)域的發(fā)展變化,重點專注于半導(dǎo)體與基礎(chǔ)電子、高端裝備、以及新能源領(lǐng)域的研究工作,多次參與國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、科技部等行業(yè)主管部門政策與產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及研討。
以下內(nèi)容為“第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”上賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂的報告節(jié)選:
各位領(lǐng)導(dǎo),各位專家,很高興今天又站在這個講臺,第三屆MEMS傳感器大會也是在這個酒店,在這個會議上,當(dāng)時我也做了報告,由于疫情,大會推遲了一年,今年召開。
如果說疫情對于國內(nèi)外經(jīng)濟、人的交往是一個冬天,而對于MEMS產(chǎn)業(yè)來說,過去一年恰恰是春天。
今年是“十四五”開局之年,大家應(yīng)該參加過很多次學(xué)習(xí),每一次學(xué)習(xí)都會講百年未有之大變局,中央的觀點是我們面臨新一輪的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革,我們認(rèn)為一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革延伸的是感知能力,恰恰是MEMS為核心的智能傳感器,是新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革的核心,就像集成電路是上一輪變革的核心一樣,這是我們看好這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,認(rèn)為它正好處于爆發(fā)階段的判斷。
基于MEMS產(chǎn)業(yè)的重要地位,最近幾年,從2017年開始,國家層面每年都有新的政策和規(guī)劃出來,促進(jìn)我們產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
地方政府出臺的相關(guān)規(guī)劃、政策,既包括廣州、上海這樣的一線城市,也包括鄭州、重慶這樣的中西部城市,甚至包括寶雞、嘉善這樣三四線城市地區(qū),所以我們認(rèn)為發(fā)展MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè),在中國,無論是中央,乃至地方各個層級,可以說達(dá)到了一個初步的共識。
為什么我說我們這個產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在是處于“春天”階段:
1、從市場和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上我們發(fā)生了巨大變化。
2、工藝和技術(shù)經(jīng)過了四十年的發(fā)展,剛才楊院士說了,他在四十年前讀書,看過MEMS傳感器技術(shù),經(jīng)過四十年的發(fā)展,正趨于成熟,處于大規(guī)模商用量產(chǎn)階段。
3、從金融、資本角度,MEMS產(chǎn)業(yè)是血液。
MEMS產(chǎn)業(yè)從上個世紀(jì)八十年代初開始規(guī)模應(yīng)用,經(jīng)過將近四十年的發(fā)展,已經(jīng)形成了一批國際上領(lǐng)先企業(yè),有ST、博通、博世,有一個特點,日韓和臺灣企業(yè)比較少,主要是歐美企業(yè),縱觀經(jīng)濟變遷,包括新型顯示、集成電路都有這個特點,現(xiàn)在MEMS產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,仍然是美國和歐洲企業(yè)。
可以說MEMS發(fā)展雖然經(jīng)過了三四十年,但仍然處于起跑線階段,日韓和中國臺灣企業(yè)還沒有成長起來,恰恰這是大陸企業(yè)“不輸在起跑線”上的機會。
我們看2019年全球MEMS主要企業(yè)銷售額和排名,排兩名的是博通、博世,他們的規(guī)模是15億美元,不到100億人民幣,芯片行業(yè)最近談的高通、臺積電,動輒上千億人民幣體量。
在全球MEMS廠商格局中,我們作為后來者,其實差距并不大,歌爾聲學(xué)現(xiàn)在是全球第九大廠商。在2019年全球不景氣的情況下,國內(nèi)企業(yè)依然保持高速的增長,再次引證國內(nèi)企業(yè)作為后發(fā)優(yōu)勢,趕超正多其時。
伴隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,MEMS產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,我們關(guān)注的是價值鏈,我聽在座的老總說,有很多投資機構(gòu)、地方政府招商引資。
目前來看,國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈情況,越往下游和市場越貼近,價值越高,因為它的價值已經(jīng)包括上游的原材料、物料,在應(yīng)用環(huán)節(jié),集成應(yīng)用是1900億規(guī)模;設(shè)計企業(yè),目前價值大概是1300億;到了制造、封裝、設(shè)備材料,300億左右,IDM國內(nèi)在100億體量規(guī)模左右,這是存量。
看投資收益、發(fā)展前景,實事求是的講,現(xiàn)在MEMS行業(yè)凈利潤率并不高,10%左右,IDM凈利潤率最高,超過20%,代工行業(yè)利潤率比較高,達(dá)到12%。在研發(fā)投入上,研發(fā)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,基本上在10%,IDM比較高,超過了10%。
我們判斷產(chǎn)業(yè)和市場是春天的第一個依據(jù),近幾年國內(nèi)MEMS市場增長幾乎每年保持在20%,即便是去年,去年是疫情爆發(fā)的一年,中國GDP增長2.3%,而MEMS市場增速是23%,是GDP增速的10倍,我們的市場應(yīng)用正處于快速增長階段,我們預(yù)計2022年市場將會突破1000億,并且未來每年還會保持20%左右的速度持續(xù)增長。在現(xiàn)在所謂遍地都是紅海的市場氛圍中,這樣的藍(lán)海市場難能可貴。
第二個依據(jù),過去MEMS主要用在家電和消費領(lǐng)域,最高的時候占了將近60%,現(xiàn)在一方面規(guī)模在擴大,同時應(yīng)用領(lǐng)域,包括汽車、工業(yè)、醫(yī)療,新興應(yīng)用領(lǐng)域正在蓬勃發(fā)展,這對MEMS行業(yè)是極大的利好。
第三依據(jù),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),這里可以得出兩個結(jié)論,第一,我們整個產(chǎn)業(yè)正在趨于高端化,看一下右邊產(chǎn)能結(jié)構(gòu)圖,國內(nèi)6英寸、8英寸兼容產(chǎn)能平齊,都占45%左右,6英寸以下產(chǎn)能占11%左右,以前談6到8英寸,還說風(fēng)險太大,我們會不會做第一個吃螃蟹的人,短短四年過去,產(chǎn)能已經(jīng)非常明顯。
再看左邊的圖,剛才談到了區(qū)域的問題,我記得省長談到以合肥為中心500公里,40%的人口,50%的消費,其實在MEMS行業(yè)同樣如此,在整個長三角地區(qū),MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能集中度達(dá)到2/3,在長三角,包括上海、浙江、安徽,成為目前MEMS行業(yè)發(fā)展集中度最高、發(fā)展速度最快的區(qū)域,這也是蚌埠選擇這個領(lǐng)域加以聚焦發(fā)展的重要考量因素。
我們做了統(tǒng)計,2020年,在新冠疫情爆發(fā)的一年,MEMS領(lǐng)域投資兼并案例有116個,投了347億,大家可能沒有概念,347億是多還是少?
做一個縱向的比較,去年市場是736億,投資強度和市場相比達(dá)到將近50%,這恰恰是我們回顧上個世紀(jì)七八十年代的韓國、中國臺灣,集成電路產(chǎn)業(yè)之所以能夠騰飛,很重要的因素是投資強度大,投資強度至少超過40%。
我們在MEMS產(chǎn)業(yè)的投資強度已經(jīng)達(dá)到了實現(xiàn)跨越式發(fā)展階段。當(dāng)時集成電路行業(yè)投資大概七八十億,我們現(xiàn)在的投資強度是二十年前國家對集成電路行業(yè)投資的三到四倍。
從階段分析可以看到,這116個項目,50%以上在A輪和A輪之前,這說明我的投資才剛剛起步,大量往前端去投,說明資金有一半投入到了新的項目中,而不是過去項目的持續(xù)投資。主要集中在發(fā)達(dá)省份,包括北京、廣東、浙江、江蘇、上海,這五個省市和地區(qū)占投資份額的85%。
最后就未來趨勢提幾條看法:
1、未來十年是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的黃金十年,國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和市場單面臨著諸多挑戰(zhàn),包括新冠肺炎疫情影響的長期化。
2、代工制造是中國MEMS產(chǎn)業(yè)重要特點,MEMS工藝也將逐步標(biāo)準(zhǔn)化、兼容化,且MEMS與IC比體量小得多,MEMS企業(yè)更適合代工模式。
3、先進(jìn)封裝是MEMS產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié),MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié),需要同時實現(xiàn)芯片保護(hù)、外界信號交互等多種功能,封裝工藝好壞,很大程度上決定了MEMS產(chǎn)業(yè)的性能和成本。
4、新材料和傳感集成是MEMS產(chǎn)業(yè)新的機會,基于材料的MEMS器件,大幅提高硅基MEMS產(chǎn)品性能、降低成本是未來MEMS產(chǎn)業(yè)的巨大市場機會。
如PZT、氮化鋁、氧化礬等新材料在MEMS器件上的突破,未來有望快速應(yīng)用,取代部分的傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品。
同時,將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組,再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術(shù),也是MEMS產(chǎn)業(yè)新的市場機會。
最后提四點建議:
1、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和金融環(huán)境,落實國家促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項政策法規(guī),營造良好的金融生態(tài)環(huán)境,建立多元化的投融資體系,積極推進(jìn)銀企合作,拓展企業(yè)融資渠道,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展,發(fā)展龍頭企業(yè)和相關(guān)上下游企業(yè),促進(jìn)企業(yè)分工和互補,推動產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。
2、產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合,重視知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略布局,聯(lián)合高校設(shè)立科技創(chuàng)新基金,開展新產(chǎn)品研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化等,構(gòu)筑企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系,走產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的道路,走自主創(chuàng)新和國際合作相結(jié)合的跨越式發(fā)展道路。
3、完善并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài),積極推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,一方面,積極提升本土MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)配套能力,推動新型敏感材料、設(shè)計分析軟件、核心裝備、傳感器數(shù)據(jù)融合等技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。另一方面,統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,增強產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展能力。
4、加強高效人才培養(yǎng)建設(shè),鼓勵企業(yè)與高合作培養(yǎng),搭建高校與企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才模式,支持建立MEMS產(chǎn)學(xué)研用育人平臺,通過天時、地利、人和,促進(jìn)國家,包括安徽省、蚌埠市MEMS產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。