半導體產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪庫存調(diào)整期。顯示、PC、手機等消費終端的需求低迷，已經(jīng)讓臺積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會在未來幾個季度調(diào)整庫存的判斷，而硅片等位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié)，也隱隱感受到了市場分流的態(tài)勢與結構性變化。

上半年硅片市場穩(wěn)中有進

硅片是產(chǎn)量最大、應用最廣的半導體材料，被譽為半導體產(chǎn)業(yè)的基石。近兩年疫情防控帶動的數(shù)字經(jīng)濟和IT需求，讓包括硅片在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)進入了供不應求的紅利期。但今年以來全球經(jīng)濟增長乏力、國際局勢及通貨膨脹等因素，促使半導體產(chǎn)業(yè)從高歌猛進進入理性調(diào)整。不同尺寸硅片的市場需求也出現(xiàn)分化。

整體來看，硅片在今年上半年穩(wěn)中有進。國際半導體協(xié)會SEMI在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅片出貨量再創(chuàng)歷史新高，達到37億平方英寸，較去年同期增長了約5%。

頭部硅片企業(yè)也在上半年交出了亮眼的答卷。環(huán)球晶圓8月2日發(fā)布的第二季度財報顯示，截至2022年6月30日的第二財季營收5.84億美元，年增15.3%；營業(yè)凈利2.13億美元，年增50.3%。2022年上半年累計合并營收11.27億美元，年增12.8%；營業(yè)凈利4.09億美元，年增49.7%。環(huán)球晶圓2022年第二季度和上半年度的營收、營業(yè)毛利、營業(yè)凈利年增率均達二位數(shù)且創(chuàng)歷史新高。

日本信越于7月27日公布的第一財季（4月1日至6月30日）財報顯示，以半導體硅片為核心的電子材料業(yè)務凈銷售額達2111億日元（約合15.83億美元），同比增長31.0%，營業(yè)收益為775億日元（約合5.81億美元），同比增長36.6%。信越化學指出，2021年呈現(xiàn)大幅增長的半導體市場在第一財季維持了增長態(tài)勢，面向客戶的強勁需求，信越最大限度對硅晶圓、光阻劑等半導體材料進行出貨。

但也需看到，消費市場景氣不振已經(jīng)開始對6英寸及以下的小尺寸硅片需求造成影響。環(huán)球晶圓發(fā)言人在7月的法說會上表示，下游客戶出現(xiàn)了不同的庫存狀況，反映到環(huán)球晶圓在小尺寸的硅片產(chǎn)線方面有部分空缺，8英寸與12英寸的硅晶圓的產(chǎn)線需求仍非常健康。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，6英寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，8英寸、12英寸需求健康，仍照長約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水平。

不同尺寸硅片的不同行情，與其應用領域息息相關。中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長魯瑾向《中國電子報》表示，12英寸大硅片主要用于邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等先進制程的芯片。8英寸硅片主要應用于模擬IC、功率分立器件、邏輯IC、MCU、顯示驅動IC、影像傳感器等產(chǎn)品的生產(chǎn)。6英寸及以下半導體硅片目前的下游應用主要集中在功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域。

這就意味著，采用先進制程的芯片產(chǎn)品集中在12英寸硅片的應用領域，而半導體市場在消費電子之外的增長動能，如高性能計算、汽車電子等，主要采用先進制程，能夠在一定程度上抵消消費電子需求放緩對12英寸硅片的影響。加上擁有先進制程能力的代工廠傾向于鎖定長單，也為頭部硅片廠商的營收提供了更多保障。

“日本信越、日本勝高、環(huán)球晶圓等長單鎖定市場，與客戶簽訂的長單最長8～10年，目前存貨狀況穩(wěn)定，8英寸、12英寸產(chǎn)能維持滿載，僅6英寸以下小尺寸硅晶圓訂單較先前縮短。國內(nèi)企業(yè)供貨以8英寸及6英寸以下中小尺寸硅片產(chǎn)品為主，市場受到了一定影響?！濒旇f。

硅片廠商集中公布擴建計劃

雖然半導體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)波動，但硅片廠商在今年上半年集中公布了擴產(chǎn)和建廠計劃。環(huán)球晶圓于6月宣布將在美國德州謝爾曼市建設12英寸硅片廠，最高產(chǎn)能可達每月120萬片12英寸硅片，產(chǎn)能預計2025年開出。信越化學于2月宣布將對硅片業(yè)務進行超過800億日元（約合6億美元）的設備投資。SK siltron也在今年3月傳出將在未來3年內(nèi)投資1.05萬億韓元（約合8.4億美元）擴產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)能的消息，新的產(chǎn)線預計2022年量產(chǎn)。此前，SUMCO于2021年底宣布，計劃斥資2287億日元（約合17.15億美元），加大12英寸半導體硅片生產(chǎn)規(guī)模。

不難看出，12英寸已經(jīng)成為頭部硅片廠商的擴產(chǎn)重點。環(huán)球晶圓表示，雖然疫情防控及烏克蘭局勢帶來的不確定性使消費型產(chǎn)品需求放緩，半導體產(chǎn)業(yè)作為維持社會運行及支撐日常生活的關鍵，仍受通信基礎設施和數(shù)字轉型支撐，得以維持其韌性。終端產(chǎn)品如汽車、工業(yè)、云端等需求不輟，為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結構性支撐。加上日新月異的科技創(chuàng)造更多功能，單位硅含量也因此增加，將推升對大尺寸晶圓的需求。

魯瑾也向記者表示，未來汽車電子、通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端、大數(shù)據(jù)等終端應用對半導體產(chǎn)品的需求不斷增加，可為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結構性支撐。今年第二季度以來，晶圓代工產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動的情況，近期除22/28納米主流制程等外，其他成熟制程產(chǎn)能已見松動，已有成熟制程客戶開始調(diào)整訂單。而先進工藝制程的需求會為大尺寸硅片帶來更大的成長空間。

國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長契機

面對國際企業(yè)的進取姿態(tài)，國內(nèi)企業(yè)也在加碼12英寸硅片的布局。滬硅產(chǎn)業(yè)定增50億元，為集成電路制造用12英寸高端硅片研發(fā)與先進制造項目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項目等募集資金，以進一步提升12英寸大硅片技術能力及生產(chǎn)規(guī)模。立昂微擬發(fā)行可轉債募集資金不超過33.9億元，用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目等，進一步提升12英寸硅片在公司產(chǎn)品中的占比。

目前來看，國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)要抓住成長契機，仍需在技術、產(chǎn)業(yè)鏈、客戶關系等層面進一步尋求突破。

芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，尺寸越大的硅片門檻越高。在技術方面，大硅片涉及純度、幾何層面厚度、平整度、翹曲度、彎曲度，表面顆粒數(shù)、金屬殘余量、電阻率、電阻變化率、摻雜濃度、摻雜均勻性等一系列物理參數(shù)。在產(chǎn)業(yè)鏈層面，芯片制造企業(yè)對于各類原材料的質(zhì)量有嚴苛要求，對供應商的選擇也非常謹慎，會對標全球主要供應商的硅片參數(shù)要求國內(nèi)廠商盡量達到，才會做測試驗證，再開始小批量生產(chǎn)，沒有問題后才會進入供應渠道。一個周期最快也要1年至2年。如果中途出現(xiàn)問題，晶圓工藝調(diào)整，所有工作都要重來。在客戶關系層面，晶圓制造商與硅片供應商一旦建立供應關系后，不會輕易更換供應商，且雙方建立反饋機制，滿足個性化需求，這為新晉供應商爭取更多市場份額帶來了挑戰(zhàn)。因此，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈需要在硅片的驗證工作上，給予國內(nèi)硅片廠商更多支持。

當前，國內(nèi)硅片廠商正在系統(tǒng)性強化市場競爭力。立昂微在年報中表示，將引進高端技術人才等多種方式，不斷加大技術研發(fā)投入，加強技術積累，在新技術、新產(chǎn)品、新工藝上取得新的重大突破，為公司可持續(xù)發(fā)展增添動力，將在2022年加快完成6英寸硅片、12英寸硅片產(chǎn)線的二期工程。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇半導體執(zhí)行副總裁李煒在接受媒體采訪時表示，會從深度和廣度兩方面開展技術研發(fā)，以進一步完善產(chǎn)品體系、突破工藝技術。在產(chǎn)能、技術、工藝、產(chǎn)品、客戶等方面持續(xù)突破